[发明专利]湿制工艺模块和操作方法在审
| 申请号： | 202110697629.6 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113851393A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·布劳恩;西蒙·舒茨巴赫 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于处理衬底(特别是晶片)的湿制工艺模块(10)，特别是涂漆模块，其具有工艺室(12)，该工艺室包括用于处理衬底的工艺釜(24)、用于将空气供应到工艺室(12)中的空气入口(16)、至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)。至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)是用于将空气排出工艺室(12)的空气出口。此外，至少一个工艺釜出口(36)设置在工艺釜(24)中，并且至少一个旁路出口(38)设置在工艺釜(24)的外部。此外，示出了操作这种湿制工艺模块(10)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 模块 操作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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