[发明专利]湿法蚀刻机台辅助补药系统及湿法蚀刻系统在审
| 申请号： | 202110698678.1 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113471105A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 彭千华;陈春河;陈星;闵力;李志敏 | 申请（专利权）人： | 深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种湿法蚀刻机台辅助补药系统，包括：补药控制器；换药信号获取单元，用于在获取到湿法蚀刻机台的换药信号时，使补药控制器停止动作；传感器，与补药控制器连接，并设于量杯中，用于检测量杯的液位；其中，补药控制器用于定时向湿法蚀刻机台的控制器发送碱液入量杯信号以使湿法蚀刻机台的控制器控制量杯中进碱液；补药控制器还用于在第一传感器检测到量杯达到第一液位时，向湿法蚀刻机台的控制器发送碱液入药槽信号以使湿法蚀刻机台的控制器控制量杯向药槽排碱液，并使量杯停止进碱液。本发明外挂于湿法蚀刻机台，在不更改管路和执行元器件情况下，通过外控电路实现自动补药功能，维持药槽药液浓度，从而提升工艺稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 蚀刻 机台 辅助 补药 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳方正微电子有限公司，未经深圳方正微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110698678.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
