[发明专利]一种开口矩形环加载的微带缝隙耦合超表面天线在审
| 申请号： | 202110699188.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113540810A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 马民政;王宏建 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家空间科学中心 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q13/10;H01Q9/04;H01Q5/50;H01Q5/10;H01Q1/50;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 李彪;张红生 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及超表面天线技术领域，具体地说，涉及一种开口矩形环加载的微带缝隙耦合超表面天线，包括超表面结构层和馈电接地层，所述超表面结构层包括超表面介质基板以及设置在超表面介质基板表面上的开口矩形环和贴片层单元，所述馈电接地层包括馈电介质基板、接地金属板和金属馈电微带线。该天线满足低剖面，宽频带，宽波束宽度，低剖面的特性，可以应用于移动通信系统，雷达导航，卫星通信等诸多领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开口 矩形 加载 微带 缝隙 耦合 表面 天线 | ||
【主权项】：
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