[发明专利]一种硅片测量装置有效
| 申请号： | 202110704298.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113432523B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 卢亚宾;王维;王聚;杜若愚;刘中海;陈淼淼;顾一鹏;马行;程智;韩鑫;朱江兵;梁坤;牛广升 | 申请（专利权）人： | 诺德凯（苏州）智能装备有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01B11/06;G01R27/02;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭利娜 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片测量设备技术领域，公开了一种硅片测量装置。硅片测量装置包括固定架、测量单元和调整单元。测量单元包括均用于测量硅片厚度的第一测量组件和第二测量组件，第一测量组件与第二测量组件滑动设置于固定架并沿第一方向间隔设置。调整单元包括第一连接件和第二连接件，第一连接件连接于第一测量组件，第二连接件连接于第二测量组件，第一连接件与第二连接件能够沿第一方向同步相互靠近或相互远离。本发明使得硅片测量装置能够适用于不同尺寸的硅片，扩大了装置的适用范围，又保证了硅片的厚度测量数据的准确性，提高了测量结果的可靠程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 测量 装置 | ||
【主权项】：
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