[发明专利]一种贴合装置在审
| 申请号： | 202110704300.8 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113264408A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 许阳;钟磊 | 申请（专利权）人： | 昆山市飞荣达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H1/08;B65H3/08;B65H20/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 郭利娜 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及片材贴合技术领域，尤其涉及贴合装置，包括机架、驱动组件和吸附机构，驱动组件设置在机架上，驱动组件能驱动吸附机构沿竖直方向运动，贴合装置还包括承载板和顶升机构，吸附机构沿竖直方向排布，承载板上开设有沿竖直方向延伸的通孔，顶升机构包括顶升组件以及支撑件，顶升组件能驱动支撑件沿竖直方向封堵通孔，以使支撑件与通孔共同构成容置空间，容置空间用于放置多层片材。本发明通过承载板能够容纳多层片材，每层片材完成贴合后，仅需要顶升机构驱动剩余的片材上升一个片材的厚度，同时驱动组件驱动吸附机构再次下压，对新的片材进行贴合，通过连续贴合的动作，达到提高贴合装置的贴合效率和生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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