[发明专利]一种共价有机-无机杂化超晶格材料作为化学电阻型气敏材料的应用在审
| 申请号： | 202110707377.0 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115524371A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 付志华;文映壹;徐刚 | 申请（专利权）人： | 闽都创新实验室;中国科学院福建物质结构研究所 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人： | 孙小万 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种共价有机‑无机杂化超晶格材料作为化学电阻型气敏材料的应用。所述共价有机‑无机杂化超晶格材料包括有机亚晶格层和无机亚晶格层；所述有机亚晶格层为由二取代芳基形成的网络结构；所述无机亚晶格层为由M、X形成的网络结构，所述M和所述X的摩尔比为1:2，其中，M选自IVB族、VB族、VIB族、VIII族、IB族、IIB族、IIIA族、IVA族金属元素中的任一种，X选自S元素、Se元素、Te元素中的任一种；所述有机亚晶格层和所述无机亚晶格层交替堆叠；所述有机亚晶格层和所述无机亚晶格层之间通过C‑X共价键连接。所述应用具有更高的热和化学稳定性，以及高的选择性、敏感性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共价 有机 无机 杂化超 晶格 材料 作为 化学 电阻 型气敏 应用 | ||
【主权项】：
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