[发明专利]一种待测芯片的模数转换校准方法及系统在审
| 申请号： | 202110708045.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113364461A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄继成;王磊 | 申请（专利权）人： | 苏州磐启微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03M1/10 | 分类号： | H03M1/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及到芯片测试领域，尤其涉及一种待测芯片的模数转换校准方法及系统。其中的方法，具体包括：步骤S1，控制待测芯片输出一固定的参考电压值，并对所述参考电压值进行模数转换，获取模数转换后的参考量化值；步骤S2，控制所述待测芯片正常工作并输出一当前工作电压值，对所述当前工作电压值进行模数转换，获取模数转换后的当前量化值；步骤S3，根据所述参考电压值、所述参考量化值和所述当前量化值，获取所述待测芯片的所述当前工作电压值。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种待测芯片的模数转换校准方法及系统，不仅能够解决芯片一致性的问题，还能够简化校准电路结构、提升校准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转换 校准 方法 系统 | ||
【主权项】：
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