[发明专利]一种高可靠性MEMS压力传感器结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110709573.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113247857A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马清杰;李静 | 申请（专利权）人： | 苏州跃芯微传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 初春 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠性MEMS压力传感器结构及封装方法，其中，MEMS压力传感器包括：沿第一方向依次层叠设置的支撑层、绝缘层和器件层，第一方向为支撑层垂直指向器件层的方向；器件层背离绝缘层的一侧表面设置有第一腔体，第一腔体中设置有压敏组件，器件层中还设置有沟槽，沟槽围绕压敏组件设置，沟槽的底部与绝缘层接触，沟槽中填充有隔离墙；封装板，封装板位于器件层背离绝缘层的一侧表面，封装板近邻器件层的一侧表面与器件层近邻封装板的一侧表面键合连接。从而，压敏组件位于第一腔体中，压敏组件位于密封的腔体中，可与外界电绝缘以及空气等隔离，以使得MEMS压力传感器可以适应高温高湿、高油性或高酸碱等恶劣环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 mems 压力传感器 结构 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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