[发明专利]Micro OLED叠层封装结构应力测试方法及Micro OLED叠层封装结构在审
| 申请号： | 202110709809.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113447174A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 程家有;刘胜芳;赵铮涛 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/24 | 分类号： | G01L1/24;H01L33/52;H01L23/544 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于Micro OLED技术领域的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，本发明还涉及一种Micro OLED叠层封装结构，所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法，其特征在于：所述的Micro OLED叠层封装结构应力测试方法的测试步骤为：在硅片基底(7)上制备第一封装层(1)；在第一封装层(1)上制备第二封装层(2)；在第二封装层(2)上制备第三封装层(3)；在第三封装层(3)上制备可再生的应力发光材料涂层(4)，本发明所述的MicroOLED叠层封装结构应力测试方法，步骤简单，能够在不通过可靠性试验的条件下，实现检测叠层封装结构应力的目的，便于及时观测产品性能可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | micro oled 封装 结构 应力 测试 方法 | ||
【主权项】：
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