[发明专利]应用于半导体激光器铝线焊接设备有效
| 申请号： | 202110711232.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113500327B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 | 申请（专利权）人： | 江苏天元激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/04;B21F11/00;B23P23/04;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 镇江北宸星专利代理事务所(普通合伙) 32522 | 代理人： | 王玲 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及应用于半导体激光器铝线焊接设备，包括机体，机体上端设有焊接机头，焊接机头下端设有劈刀，劈刀两侧分别设有切刀机构和供丝嘴组件，供丝嘴组件包括供丝管、输丝座和分丝板，供丝管下端呈扁平状设置；输丝座顶端设有连接座，连接座套设在输送座下端，输丝座上端两侧内壁上转动设有定位轮，两个定位轮中部均为凹型结构设置，其中一个定位轮下方设有分丝轮，分丝轮表面设有多个分隔槽，相邻两个分隔槽之间设有分隔块，且输送座倾斜一端为开口设置并贴合设置分丝板，分丝板上表面设有多个导向条，通过分丝轮与分丝板上的多个导向板配合使得铝丝等间距排列并输送至劈刀下方，实现同时对多根铝丝进行焊接并切断，从而大大提高铝丝焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体激光器 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏天元激光科技有限公司，未经江苏天元激光科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110711232.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
