[发明专利]一种毫米波封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110712760.5 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113629019A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赵浩然;王玮;温博;杨宇驰;徐涵;韩笑;杜建宇 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/768;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 张晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明利用由低损耗的介电材料旋涂玻璃生成的SiO |
||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110712760.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种饱和二氧化碳溶液制备方法
- 下一篇：一种毫米波封装结构及其制备方法
