[发明专利]一种毫米波封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110712772.8 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113629020B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赵浩然;王玮;温博;杨宇驰;徐涵;韩笑;杜建宇 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/768;H01L23/29;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 张晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种毫米波封装结构。该毫米波封装结构采取在硅衬底表面刻槽，并将射频芯片填埋的方式，减小了封装结构的厚度，使封装结构更加紧凑。本发明的天线、接地单元、硅衬底与芯片垂直互联，也使得封装结构更加紧凑。本发明采用低损耗的介电材料，即聚对二甲苯，作为层间的介质层，该材料能够在常温下淀积，与芯片的兼容性好。此外，聚对二甲苯作为介质层，具有优良的介电性能，能够降低芯片与天线之间的互连损耗。另外，本发明的传输线不经过硅衬底，电学信号在垂直方向上由芯片通过波导传至天线，也能够降低损耗，最大限度的提高天线的增益。本发明还涉及所述毫米波封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米波 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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