[发明专利]一种沉淀强化高温合金焊后去应力处理方法有效
申请号: | 202110712794.4 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN113584294B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 尹宏飞;袁勇;鲁金涛;党莹樱;杨珍;谷月峰;严靖博 | 申请(专利权)人: | 西安热工研究院有限公司 |
主分类号: | C21D9/50 | 分类号: | C21D9/50;C22F1/10;C22C19/05 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 闵岳峰 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于材料热处理技术领域,具体为一种沉淀强化高温合金焊后去应力处理方法,该方法在γ'相析出的等温转变曲线以下10℃保温24~48小时,然后进行空冷至室温。通过本发明的焊后去应力的较低温、长时热处理方法,有效避免了焊接热影响区的应变时效裂纹,且高温合金焊接接头最大程度的消除了焊接残余应力,对热影响区的微观组织无影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 沉淀 强化 高温 合金 焊后去 应力 处理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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