[发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202110713218.1 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113437197A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 邬新根;卢利香;刘英策;周弘毅;刘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，反射层中包括有铝子反射层，由于金属铝更为稳定，因而在保证LED芯片发光亮度较高的基础上，不需要额外增加扩散防止层，提高了LED芯片的可靠性。同时，由于LED芯片采用了反射层的设计，而不需要制作DBR(Distributed Bragg Reflection，分布式布拉格反射镜)反射结构，降低了LED芯片的工艺流程及成本。并且，本发明提供的第二类型半导体层的表面采用整面透明导电层设计，有利于第二类型半导体层表面的电流扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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