[发明专利]一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置有效

专利信息
申请号: 202110715519.8 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN113400404B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 徐龙廷 申请(专利权)人: 江苏振宁半导体研究院有限公司
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26D1/03;B26D1/15;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/27;B24B7/10
代理公司: 徐州拉沃智佳知识产权代理有限公司 32455 代理人: 刘鹏
地址: 221000 江苏省徐州市邳州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及覆铜箔层压板加工技术领域,具体的说是一种覆铜箔层压板生产加工用等分切割装置,包括支撑座,所述支撑座的侧面设有切割结构;所述支撑座的侧面安装有挤压结构;所述切割结构的侧面设有输送结构;所述切割结构的底侧设有打磨结构;所述切割结构的内侧设有限位结构;所述切割结构的顶侧设有推挤结构,通过切割结构在切割过程中避免覆铜板底侧出现铜箔翻卷的情况,通过挤压结构保证切割过程中覆铜板自身的稳定性,通过输送结构使得覆铜板在进行切割时移动的更加平稳,通过打磨结构来快速对完成切割的覆铜板进行打磨操作,通过限位结构保证覆铜板的切割规格的准确,通过推挤结构对不同规格的覆铜板进行推挤,保证对于覆铜板的限位作用。
搜索关键词: 一种 铜箔 层压板 生产 工用 等分 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏振宁半导体研究院有限公司,未经江苏振宁半导体研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110715519.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top