[发明专利]一种晶圆翘曲调整装置及防翘曲方法有效
| 申请号： | 202110715887.2 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257721B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 孙丰;张宝峰;吴斌;刘斌 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 诸世跃 |
| 地址： | 215100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆翘曲调整装置及防翘曲方法，包括：置放台，开设有第一避让孔，其上安装有支撑晶圆的定位盘，定位盘开设有避让晶圆第一面的第四避让孔，定位盘包括定位盘主体和沿其周向凸出成型的一圈第二凸缘，定位盘主体嵌设定位在第一避让孔中，第二凸缘与置放台的上端面相接触；压紧机构，可向着晶圆的第二面移动，压紧晶圆的第二面；平整机构，包括托板和与托板连接的驱动组件；驱动组件可带动托板沿着晶圆的翘曲方向的反方向平移至第一面的非标记区域，并通过调整平移量以调整晶圆的平整度。本发明能够对晶圆进行固定和平整，有效避免了晶圆弯曲变形，提高晶圆标记精度；定位盘与置放台为快速拆装结构，便于更换不同类的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆翘 曲调 整装 防翘曲 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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