[发明专利]用于确定二维材料器件中的电流密度的空间分布的方法在审
| 申请号： | 202110716182.2 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN113917218A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | S·K·萨塔 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会 |
| 主分类号： | G01R19/08 | 分类号： | G01R19/08;G01R31/26;G01R31/27 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨洁;陈斌 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
根据本发明，确定电子器件中的电流密度分布，该电子器件包括第一和第二电极以及在该第一和第二电极之间延伸的二维导电材料层。当该器件在操作中时测量经过电极的总电流，并且然后将第一电流测量探针放置在尽可能接近该二维材料和第一电极之间的界面的多个位置。该探针被耦合到与第一电极相同的电压，由此局部地对电流进行分流。在该通道与该第二电极之间的界面处完成相同的操作。以此方式为电流确定边界条件，并且假定电流密度向量 |
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| 搜索关键词： | 用于 确定 二维 材料 器件 中的 电流密度 空间 分布 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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