[发明专利]一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法有效
| 申请号： | 202110718609.2 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113275758B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙丰;张宝峰;吴斌;刘斌 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/362;B23K26/064;B23K26/03;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08;B23K26/082 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 诸世跃 |
| 地址： | 215100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片规模晶圆级标记系统及激光标记方法，包括：装载装置，用于存放晶圆，其包括第一面和第二面；标记设备，包括置放台、设置在其下方标记晶圆第一面的激光标记装置，置放台开设有避让第一面的第一避让孔；搬运装置，承接在装载装置和标记设备之间；标记设备还包括翘曲调整装置，包括压紧机构和平整机构；压紧机构可向着晶圆移动，以压紧晶圆的第二面；晶圆的第一面包括标记区域和非标记区域，平整机构可向着晶圆的第一面移动，以支撑晶圆的非标记区域。本申请能够实现晶圆的自动搬运和标记，提高了生产效率；通过设置压紧机构和平整机构，能够对置放台上的晶圆进行固定和平整，有效避免了晶圆弯曲变形，提高晶圆标记精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 规模 晶圆级 标记 系统 激光 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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