[发明专利]一种微孔轻质硅砖及其制备方法在审
| 申请号： | 202110718737.7 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113372134A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李文凤;郭会师;韩平;叶方保;侯永改;邹文俊 | 申请（专利权）人： | 河南工业大学 |
| 主分类号： | C04B38/10 | 分类号： | C04B38/10;C04B35/14;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 杨金娟 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微孔轻质硅砖及其制备方法，该轻质硅砖主要由混合料和发泡剂制成，发泡剂的用量为混合料质量的0.1％～10％；混合料由以下质量百分比的组分组成：硅质材料70％～95％、无机胶凝材料1％～25％、矿化剂0.1％～15％、添加剂0.1％～5％；其中硅质材料由硅质颗粒和硅质细粉组成，硅质颗粒的粒径为0.1～3mm，硅质细粉的粒径≤0.075mm，其质量比为(1～65):(35～99)。所得微孔轻质硅砖制品具有孔径微细、密度小、热导率低、气孔率高、机械强度高、高温体积稳定性好、抗酸性气氛及渣侵蚀能力强等优点，且制备成本低，隔热效果好，满足热工设备苟刻的高温环境和隔热要求，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 硅砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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