[发明专利]一种用于单面PCB板镀金的生产工艺在审
| 申请号： | 202110719887.X | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113473735A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 曾建华 | 申请（专利权）人： | 江门荣信电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 廖华均 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于单面PCB板镀金的生产工艺，包括：选取符合生产要求的板材；将所述板材进行水平微蚀处理，检测所述板材的板面情况；根据所述板材的板面情况，确定所述板材进行外层干膜处理；将所述板材进行镀金处理，得到所需的PCB板；其中，根据所述板材的板面情况，确定所述板材进行外层干膜处理，包括：若所述板材的板面无不良缺陷，所述板材进行外层干膜处理；若所述板材的板面有不良缺陷，所述板材进行磨板处理使所述板材的板面无不良缺陷，所述板材进行外层干膜处理。通过采用上述的工艺，能够减少报废，降低生产成本，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单面 pcb 镀金 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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