[发明专利]一种压力控制装置及压力控制方法有效
| 申请号： | 202110719959.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113352236B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 孙莉莉;张文斌;徐品烈;赵祥;张彩山 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B51/00 | 分类号： | B24B51/00;B24B49/16 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘凤 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种压力控制装置及压力控制方法，该装置包括：所述控制器将驱动信号发送到所述驱动机构；所述驱动机构基于所述驱动信号为所述传动机构提供在垂直方向上的驱动力，使得所述传动机构在垂直方向上移动；所述传动机构连接到所述浮动机构，将所述驱动机构提供的驱动力传递到所述浮动机构，使得所述浮动机构在垂直方向上向待加工件施加压力；所述压力传感器测量向所述待加工件施加的实际压力值，并将测量得到的实际压力值发送到所述控制器；所述控制器确定所述传动机构的移动位移，并基于所述移动位移和所述实际压力值控制所述驱动机构动作。通过上述压力控制装置及压力控制方法，能够有效保证加工过程中施加在晶片上的压力的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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