[发明专利]一种基于半导体加工的多晶硅片单面制绒方法

摘要

本发明公开了一种基于半导体加工的多晶硅片单面制绒方法，属于多晶硅加工领域，实现通过摆动气缸带动扩风管将风机释放的风进行摆动吹出，减少直吹对多晶硅片本体带来的影响，同时风力吹动使其在伸缩杆和缓冲机构的辅助下上下运动，并带动挤压锤来回挤压弹性气囊，使其通过L形管沿着多晶硅片本体表面吹风，使水珠快速掉落下来，而色变检测片遇水变色，帮助技术人员判断是否风干彻底，且在摆动过程中，部分风经过导气管鼓入到鼓气管内，吹动鼓入球向绝磁囊体内运动，带动其撑开，使Fe‑Ni合金粉末不能有效的隔绝两个弧形磁铁块之间的磁性相斥影响，带动伸缩囊体向上延伸，使多晶硅片本体左右偏转，使水和残留的废渣滚落下来。