[发明专利]变压器，以及封装模块在审
| 申请号： | 202110720702.7 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN113539614A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 代克;危建;颜佳佳 | 申请（专利权）人： | 南京矽力微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210042 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种变压器以及封装模块。所述变压器包括：基板，其内部包括平面绕组；磁芯，包括上盖板和下盖板；其中，所述基板与所述磁芯叠层设置，所述上盖板和所述下盖板分别位于所述基板的上表面和下表面。由于基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到较薄，因此整个变压器的厚度可以做到很薄，以减小变压器的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 变压器 以及 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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