[发明专利]一种纳米银锡合金、其制备方法及其制备装置在审
申请号: | 202110720919.8 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN115592123A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 厦门市敬微精密科技有限公司 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/054;B01J19/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 | 代理人: | 李增进;温洁 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种纳米银锡合金,由以下质量浓度的原料制备而成,银锡离子共混液50~500g/L,还原剂200~2000g/L,保护剂10~100g/L,余量为溶剂;其中银锡离子共混液中银离子与锡离子的质量比为(1~9):1;还原剂为硼氢化钠、柠檬酸、水合肼、硝酸亚铁、氯化亚铁、抗坏血酸以及可溶性亚铁盐的一种或几种;保护剂为柠檬酸钠、PVP、PVA以及PEG的一种或几种。本发明还公开了上述纳米银锡合金的制备方法及制备装置,本发明制备得到的纳米银锡合金颗粒,颗粒尺寸集中在20nm附近,离散性小,颗粒尺寸均匀,在小于200℃的温度下能够完成连接同时可在高温(300℃)环境下可靠工作,可用于第三代宽带隙半导体元器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 合金 制备 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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