[发明专利]一种数据封装处理方法、装置、存储介质及电子装置在审
| 申请号： | 202110721976.8 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115604364A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 赵梓竣 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司;深圳市星楷通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H04L69/04 | 分类号： | H04L69/04;H04L69/16;H04W28/06 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张秀英 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种数据封装处理方法、装置、存储介质及电子装置，该方法包括：确定GSE分片与发送单元的位置关系；根据该位置关系获取该GSE分片中的优化字段；根据该优化字段对该GSE分片的GSE头中的部分字段进行缩减，得到缩减后的目标GSE分片；对该目标GSE分片进行封装，可以解决相关技术中通过识别相同包头压缩来节省传输链路带宽，需要传输帧中的包头有相同封装结构，且无法适应于一个PDU数据需要多个发送单元发送的问题，通过对PDU的每个发送单元中GSE头的部分字段进行缩减的方式，可以降低每个发送单元中GSE头的开销长度，从而节省传输链路带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数据 封装 处理 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
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