[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法在审
申请号: | 202110722818.4 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN113410182A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 堀浩士;姜东哲;山浦格;石桥健太 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01L21/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
一种电子电路保护材料,其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料,其含有树脂成分和无机填充材料,上述无机填充材料的含有率为整体的50质量%以上。(2)一种电子电路保护材料,其含有树脂成分和无机填充材料,在将75℃、剪切速度5s |
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搜索关键词: | 电子电路 保护 材料 密封材料 密封 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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