[发明专利]电子电路用保护材料、电子电路用保护材料用密封材料、密封方法和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202110722820.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN113388229A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 堀浩士;姜东哲;山浦格;石桥健太 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s |
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| 搜索关键词： | 电子电路 保护 材料 密封材料 密封 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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