[发明专利]集成电路装置设计仿真方法、装置、设备和可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202110723085.6 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113420520A 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 王斌;潘于;陈俊 申请(专利权)人: 海光信息技术股份有限公司
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G06F30/396
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭久云
地址: 300392 天津市华苑产业区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 本公开提供了一种集成电路装置设计仿真方法、装置、设备和可读存储介质。用于集成电路装置的设计仿真方法包括:获取基于集成电路装置的多个模块构建的运行队列,其中,运行队列包括选自多个模块的至少一个模块,并且在运行队列中,至少一个模块是基于至少一个模块的执行层级来顺序排列的;确定可用的处理器;以及使用可用的处理器来运行该运行队列内的模块的仿真函数,用于对集成电路装置进行仿真验证。
搜索关键词: 集成电路 装置 设计 仿真 方法 设备 可读 存储 介质
【主权项】:
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