[发明专利]一种低压缩应力电磁屏蔽材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110726898.0 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113453526A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 胡友根;张陆辉;王勇;韦剑鸿;许亚东;赵涛;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/08;C08J5/18
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种低压缩应力电磁屏蔽材料及其制备方法。所述电磁屏蔽材料,其包括聚合物基材和软体导电填料;所述软体导电填料为以低模量聚合物为芯材,且表面沉积导电金属层的核壳结构的软体导电颗粒,所述低模量聚合物制得芯材的弹性模量范围为20kPa~20MPa。本发明以低模量软质聚合物为芯材,通过化学镀等方法在其表面沉积金属导电层,制得核壳结构的软体导电填料。相比传统导电填料具有低密度、低成本及低应力高压缩等优点,且能够与其他聚合物基材进行简单复配,制备低压缩应力的电磁屏蔽材料。本发明成本低廉、结构简单、制作简便易行,适用于精密电子器件的电磁波干扰屏蔽等领域。
搜索关键词: 一种 压缩 应力 电磁 屏蔽 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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