[发明专利]一种低压缩应力电磁屏蔽材料及其制备方法在审
申请号: | 202110726898.0 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113453526A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 胡友根;张陆辉;王勇;韦剑鸿;许亚东;赵涛;孙蓉 | 申请(专利权)人: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/08;C08J5/18 |
代理公司: | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人: | 范盈;李玉娜 |
地址: | 518103 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低压缩应力电磁屏蔽材料及其制备方法。所述电磁屏蔽材料,其包括聚合物基材和软体导电填料;所述软体导电填料为以低模量聚合物为芯材,且表面沉积导电金属层的核壳结构的软体导电颗粒,所述低模量聚合物制得芯材的弹性模量范围为20kPa~20MPa。本发明以低模量软质聚合物为芯材,通过化学镀等方法在其表面沉积金属导电层,制得核壳结构的软体导电填料。相比传统导电填料具有低密度、低成本及低应力高压缩等优点,且能够与其他聚合物基材进行简单复配,制备低压缩应力的电磁屏蔽材料。本发明成本低廉、结构简单、制作简便易行,适用于精密电子器件的电磁波干扰屏蔽等领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 压缩 应力 电磁 屏蔽 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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