[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202110727629.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113395824B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 俞芳 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种柔性电路板及柔性电路板的制备方法，柔性电路板具有功能区域和环绕功能区域设置的防护区域，柔性电路板包括：绝缘基材；导电层，沿所述柔性电路板厚度方向分设于所述绝缘基材的两侧，所述导电层包括位于所述功能区域的功能导线；侧保护部，至少部分侧保护部位于防护区域并环绕功能导线设置，侧保护部用于接地设置，侧保护部沿厚度方向上分设于绝缘基材的两侧，分设于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接。绝缘基材两侧的侧保护部相互连接并用于接地设置，绝缘基材两侧的侧保护部能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线形成立体防护，进一步提高柔性电路板的抗静电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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