[发明专利]封装及半导体器件及其形成方法在审
| 申请号： | 202110727767.4 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114660711A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 斯帝芬鲁苏;赖比尔伊斯兰;宋巍巍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/122 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装及半导体器件及其形成方法。本文中阐述了光子和电子元件的异构封装集成。在一个实施例中，一种所公开的封装包括：封装衬底；第一层，包括位于封装衬底上的电子管芯；及包括光子管芯的第二层。第二层结合到第一层上使得光子管芯结合到电子管芯上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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