[发明专利]一种平整矩形焊锡片制备系统及制备方法在审
| 申请号： | 202110728850.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113319141A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 徐伟松 | 申请（专利权）人： | 铭觉电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B21C23/18 | 分类号： | B21C23/18;B21C25/02;B21C29/00;B21C35/02;B21C35/04 |
| 代理公司： | 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种平整矩形焊锡片制备系统及制备方法，包括自左向右依次设置的推挤机构、加热装置、矩形孔模具以及剪切机构，所述加热装置上于推挤机构侧设有供锡柱置入微软化的进料口，矩形孔模具固定在加热装置上，并在矩形孔模具上于剪切机构侧设有出料口，出料口与进料口呈连通设置，推挤机构包括将锡柱自加热装置至矩形孔模具压出的挤压轴，其中，所述加热装置和剪切机构之间还设置有将成型的矩形锡焊丝导向至剪切机构的给进机构。本发明实通过将锡材加热至微软化阶段，并以推挤机构和矩形孔模具进行挤压成型，另外结合剪切机构自动裁切接构生产，改善现有生产方式所造成的焊锡片外观非平整现象，提高SMT设备之生产时的置件稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平整 矩形 焊锡 制备 系统 方法 | ||
【主权项】：
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