[发明专利]一种HCM机台用靶材电子束焊接成型的方法在审
| 申请号： | 202110728950.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113319417A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;廖培君;冯新印 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00;B23P15/00;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种HCM机台用靶材电子束焊接成型的方法，所述方法包括：将原材料机加工形成锅型的靶材主体，所述靶材主体开口处的端面加工成斜面，并将法兰的一个端面也加工成斜面；将靶材主体和法兰的斜面接触装配后固定到工装夹具内；启动电子束焊接设备，抽真空后进行电子束焊接，电子束的方向与装配面平行，焊接后得到所述靶材。本发明针对某种特定结构的异型靶材，将靶材主体与法兰进行电子束焊接，并根据两者的装配面特点，选择合适的工装夹具结构，通过调整装配件和工装夹具在电子束焊接设备内的位置关系，保证焊接过程的顺利进行；所述方法能有效解决该类异型靶材难以整体成型的问题，降低加工难度，并减少原材料用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hcm 机台 用靶材 电子束 焊接 成型 方法 | ||
【主权项】：
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