[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202110729591.6 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113471086A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 涂旭峰;霍炎 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括：在无源器件的正面设置基板层，无源器件的正面具有电性连接键，基板层中设有贯穿基板层相对两表面的基板层开口，基板层开口与电性连接件相对应；在裸片正面形成保护层，并在保护层上形成保护层开口；裸片正面设有焊垫，保护层开口与裸片正面的焊垫相对应；将无源器件和裸片间隔贴装于载板上；裸片的正面朝向载板，无源器件的正面朝向载板；形成包封层，包封层至少包封裸片和无源器件的侧面。通过预先在无源器件表面设置基板层，解决了部分无源器件锡端子面无法直接封装的技术难题，并且有利于保证无源器件的稳定性及可靠性。裸片正面的保护层有利于保护裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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