[发明专利]无机填充PBAT/PLA材料组合物及其制得的粒子及薄膜在审
申请号: | 202110730601.8 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN113736223A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 常江 | 申请(专利权)人: | 熊彼特包装科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08L67/02 | 分类号: | C08L67/02;C08L67/04;C08L29/04;C08K13/02;C08K3/34;C08K5/053;C08K5/09;C08K5/092;C08J5/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及完全生物降解材料领域,公开了一种无机填充PBAT/PLA材料组合物及其制得的粒子及薄膜,按重量份计,该组合物包括:PBAT50‑80重量份,PLA3‑10重量份,PVA1‑5重量份,水0.5‑1重量份,滑石粉10‑30重量份,增塑剂1‑5重量份,润滑剂0.1‑1重量份,相容剂0.1‑1重量份,扩链剂0.1‑1重量份。采用本发明提供的无机填充PBAT/PLA材料组合物制备的粒子及薄膜,优异性能且可生物降解,适用于包装材料领域。 | ||
搜索关键词: | 无机 填充 pbat pla 材料 组合 及其 粒子 薄膜 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于熊彼特包装科技(苏州)有限公司,未经熊彼特包装科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110730601.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:形成半导体器件的方法
- 下一篇:一种辅助焊接励磁电源系统及多模态电流产生方法