[发明专利]一种红光mini-LED芯片的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110730697.8 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN113257971B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王克来;徐培强;熊珊;潘彬;王向武 申请(专利权)人: 南昌凯捷半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/42;H01L33/00
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 夏军
地址: 330000 江西省南昌市临*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及LED芯片技术领域,尤其涉及一种红光mini‑LED芯片及制作方法。一种红光mini‑LED芯片,包括有ITO层,一种红光mini‑LED芯片的制作方法,通过衬底置换将吸光的GaAs生长衬底换成蓝宝石衬底,从而可以实现从衬底一侧出光,制作出红光mini‑LED芯片。将P电极和N电极同时设立在背离衬底一侧,不仅可以增大出光面积,而且极大的方便了下游封装厂商的使用,封装时只需将电极一侧固定在支架上即可,不需要进行焊线。
搜索关键词: 一种 红光 mini led 芯片 制作方法
【主权项】:
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