[发明专利]共形屏蔽结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110733174.9 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113471175A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘家政;刘娟;田旭 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/78;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 杨培权 |
| 地址： | 264200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种共形屏蔽结构及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上安装芯片，对所述基板塑封，以形成包覆所述芯片的塑封层；沿所述塑封层与所述基板的层叠方向对所述塑封层开设沟槽单元；向所述沟槽单元中填充导电胶，以及沿所述塑封层背离所述基板的一侧涂覆所述导电胶，对所述导电胶进行固化，以形成共形屏蔽层；对所述基板进行切割，以形成多个独立的共形屏蔽结构。本发明避免了使用磁控溅射形成共形屏蔽层，无需购置磁控溅射主线体和辅助线体，降低了成本；而且若封装结构需要分腔屏蔽，可与共形屏蔽同步完成，简化了工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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