[发明专利]一种3D云设计的空间对缝方法、装置、电子设备和介质有效
| 申请号： | 202110734383.5 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113379917B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 江倩;李松;马超;杨利波;雷开玉 | 申请（专利权）人： | 杭州群核信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/10 | 分类号： | G06T17/10;G06T19/20;G06T15/04 |
| 代理公司： | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人： | 李超 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种3D云设计的空间对缝方法、装置、电子设备和介质。所述方法包括：向用户呈现装修空间模型；获取用户选取的待铺贴面；获取用户选择的对缝点；所述对缝点是设置对缝铺贴的起铺点而选择的参照点；计算对缝点在每个待铺贴面的正投影，将每个待铺贴面上的正投影设置为该待铺贴面上的起铺点；在每个铺贴面上，自各待铺贴面的起铺点进行铺贴；在每个铺贴面上显示铺贴后的铺贴商品间的缝隙。本发明实现对缝铺贴，也适用于对墙地面瓷砖的铺贴方案进行调整，使多个面的瓷砖缝隙均能对齐，使最终设计效果更为美观，且能够使生成的设计图纸，对实际施工的指导效果更佳，使实际铺贴时更为准确，减少铺错情况发生的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设计 空间 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
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