[发明专利]一种阶梯槽的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 202110735056.1 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113411977B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;孙改霞;杜红兵 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 贾爱存 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯槽的制作方法及电路板，涉及印制线路板制作技术领域。本方法在形成阶梯槽槽底的区域处预先铺设铜层；在阶梯槽的金属化侧壁处开槽，直至露出阶梯槽槽底的部分铜层，以形成凹槽，避免了阶梯槽的深度出现误差；在凹槽的各个表面上电镀铜层；去除第二侧壁与阶梯槽的非金属化侧壁间的芯板，直至露出阶梯槽槽底的全部铜层，以形成阶梯槽，避免了阶梯槽两个侧壁之间的距离出现误差；最后对阶梯槽的外表面和槽底进行局部减铜，以形成槽内外图形。上述制作方法在对阶梯槽的其中一个侧壁进行去金属化的同时，提高了阶梯槽的制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
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