[发明专利]一种用于礼盒封装贴签设备有效
| 申请号： | 202110735783.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113353377B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 尹金顺 | 申请（专利权）人： | 尹金顺 |
| 主分类号： | B65B61/06 | 分类号： | B65B61/06;B65B51/06;B65B61/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518131 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装贴签设备，尤其涉及一种用于礼盒封装贴签设备。本发明要解决的技术问题是提供一种封装贴签效率较高且可使标签和胶带与礼盒紧密贴合的用于礼盒封装贴签设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种用于礼盒封装贴签设备，包括：第一固定板，其上连接有支脚；无杆气缸，其安装在第一固定板上；推板，其连接在无杆气缸上；第一支撑板，其连接在第一固定板上；挂胶杆，其转动式地连接在第一支撑板上；第一活动板，其转动式地连接在第一支撑板上；第二固定板，其连接在第一固定板上；切割机构，其连接在第一固定板上。通过切割机构从而将封装在礼盒上多余的胶带进行切断，防止胶带的过度浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 礼盒 封装 设备 | ||
【主权项】：
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