[发明专利]检测半导体晶片厚度的检测装置有效
| 申请号： | 202110736908.9 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113188501B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 张硕;柯海丰 | 申请（专利权）人： | 江苏振宁半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08;B65G49/06;B65G47/22;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 张开 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳州市经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了检测半导体晶片厚度的检测装置，包括：检测装置本体、检测机构、移动输送机构、定位机构；检测机构设于检测装置本体的一侧；移动输送机构设于检测机构与检测装置本体之间，移动输送机构包括载物盒，载物盒内设有移动载盘；定位机构设于移动载盘内，定位机构包括多个移动定位板。本发明通过对半导体晶片厚度检测装置增加相应的机构，可对半导体晶片进行自动定位，显著的提高了半导体晶片厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体晶片在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体晶片厚度检测装置的检测准确性，降低了半导体晶片厚度检测装置检测过程中对半导体晶片造成划伤的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 半导体 晶片 厚度 装置 | ||
【主权项】：
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