[发明专利]半导体设备及半导体工艺方法在审
| 申请号： | 202110737407.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113488429A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘金营 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C16/458;C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备及半导体工艺方法。设备包括托盘、顶针及喷气装置；托盘上设置有若干个贯穿托盘的通孔，顶针一一对应设置在通孔内，且可在通孔内上下移动；喷气装置与气体源相连通，包括若干个第一喷气管和若干个第二喷气管，若干个第一喷气管一一对应位于顶针的下方，若干个第二喷气管位于托盘的下方，通过改变第一喷气管内和第二喷气管内的气体流量，改变托盘及顶针的高度。本发明创造性地用气致悬浮结构代替传统的步进机械传动结构，根据工艺需要可以通过调节托举用气体的流量改变托盘和顶针之间的距离，由此改变托盘与基板的距离，可以在提高工艺均匀性的同时有效避免机械传动方式下容易造成工艺污染等问题，有助于提高工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 半导体 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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