[发明专利]埋入式元件电路板的制作方法及电路板在审
| 申请号： | 202110739429.2 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115551202A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一框架，框架设有至少一个槽体；其中，槽体的深度小于框架的厚度；在槽体中填充第一半固化浆料；将埋入式元件置于槽体内并与第一半固化浆料接触；其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁间隔；对第一半固化浆料进行固化，以固定埋入式元件。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板的制作方法能够有效避免埋入式元件在后续加工制程中的偏移问题，以能够提升产品良率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 元件 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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