[发明专利]一种集成耦合电路结构在审
| 申请号： | 202110740261.7 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115566809A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘慧敏;姜训勇 | 申请（专利权）人： | 天津理工大学 |
| 主分类号： | H02J50/00 | 分类号： | H02J50/00;H02J50/10;H02J50/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成耦合电路结构，由一种集成耦合电路通过加入磁性材料和绝缘隔离层集成发射端和接收端，实现基于芯片信号或能量传递。将一颗芯片上的电感线圈外部一面粘贴磁性材料，芯片的另一面加入隔离层，构成信号、能量的发射端，同时将另一颗带电感线圈的芯片粘贴在隔离层的另一面作为信号能量的接收端，将两颗芯片封装集成在一起。此集成耦合电路的发射端发射信号、能量时，接收端可通过磁场耦合接收信号、能量，从而实现基于芯片的信号、能量传递。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 耦合 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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