[发明专利]一种LCP柔性电路板自动脱料激光钻孔设备

摘要

本发明提供了一种LCP柔性电路板自动脱料激光钻孔设备，属于电路板加工技术领域。该LCP柔性电路板的激光钻孔设备包括底座、固定组件和激光钻孔组件。所述固定组件包括升降件、滑动台、电动推杆和夹紧件；利用升降件带动滑动台下降，下降过程中，顶压柱跟随滑动台一同移动，在顶压柱下端的支撑滚轮接触到支撑柱上部的支撑导轨时，支撑导轨对支撑滚轮以及顶压柱产生支撑力，随着滑动台的下移，顶压柱向上顶起脱料板，利用脱料板将滑动台上钻孔完成的LCP柔性电路板顶出，实现LCP柔性电路板脱料，无需人工操作脱料，大大提高生产效率。