[发明专利]一种适用于电镀镍层的封闭剂及封孔方法在审
| 申请号： | 202110740952.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113463149A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 庞美兴;曾文涛 | 申请（专利权）人： | 惠州市安泰普表面处理科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 唐超 |
| 地址： | 516121 广东省惠州市博罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种适用于电镀镍层的封闭剂，封闭剂包括如下质量份数的原料：20‑30份的2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、5‑10份的4‑咪唑甲酰胺、10‑20份的DL‑泛醇、1‑4份的十二烷基磺酸钠、1‑4份的氟化钠、500‑600份的去离子水。本发明还涉及一种适用于电镀镍层的封孔方法，具体包括如下步骤：步骤一，将电镀镍后的工件的表面用水清洗后再烘干处理；步骤二，将权利要求1的封闭剂与去离子按1：5‑10的质量比混合均匀得到封闭溶液；步骤三，采用水浴加热将封闭溶液的温度加热至80‑90℃并保持；步骤四，将工件放入封闭溶液中浸没60‑90s，然后取出，静置不少于120s后再用水清洗，然后烘干处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 电镀 封闭剂 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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