[发明专利]一种优化连接器串扰的PCB板、实现方法在审
申请号: | 202110743157.3 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN113630955A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 李永翠 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 李舜江 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种优化连接器串扰的PCB板、实现方法,所述的PCB板包括多层的板卡本体,板卡本体上设置有若干排高密口焊垫,相邻的两排高密口焊垫之间设置有一排地孔;板卡本体的最上层的出线连接到距离板卡本体出线侧最近的一排高密口焊垫的PIN;依次往下,板卡本体的下层出线,连接到远离板卡本体出线侧的一排高密口的焊垫的PIN;将若干排高密焊垫平分成两个区域,且同一个区域的多排高密焊垫的PIN定义成同一个信号。避免了高速差分信号的PIN脚及焊垫之间的串扰,确保了链路的信号完整性;同时合理利用板卡上的走线空间,避免过设计带来的成本浪费;该方法简洁高效易实现,同时增加了系统设计可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 优化 连接器 pcb 实现 方法 | ||
【主权项】:
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