[发明专利]一种大高径比多层薄壁焊接机匣组焊方法有效
| 申请号： | 202110744521.8 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113333934B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 颉文峰;李琳;张军强;黄应军;钟堂;杜芳兵;韩光强;刘巍 | 申请（专利权）人： | 中国航发动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大高径比多层薄壁焊接机匣组焊方法，包括以下步骤，步骤1，根据焊接机匣的结构，确定分部组焊方案；步骤2，在组焊的焊接零件上增设焊接收缩余量；步骤3，依据步骤1中的分部组焊方案，在焊接零件的焊接部位设置工艺安装边和工艺止口；步骤4，根据步骤1的分部组焊方案进行焊接加工；步骤5，对焊接加工后的焊接零件进行检查、修正变形；步骤6，去除焊接加工后焊接零件上的工艺安装边；步骤7，循环进行步骤4至步骤6，完成大高径比多层薄壁焊接机匣的焊接加工。通过焊接机匣的结构进行分部组焊设计，降低了组装焊接难度，可在组焊各部分时，逐步校正焊接变形，分阶段修正各层之间的各向尺寸及形位关系。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大高径 多层 薄壁 焊接 机匣组焊 方法 | ||
【主权项】：
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