[发明专利]一种基于Cu-MOF材料的真菌毒素电化学检测方法在审

专利信息
申请号: 202110744727.0 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN115541677A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 王松雪;轩志宏;叶金;刘洪美;李丽;吴宇 申请(专利权)人: 国家粮食和物资储备局科学研究院
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327;G01N27/48
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 赵晓丹
地址: 100037 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种基于Cu‑MOF材料的真菌毒素电化学检测方法。包括如下步骤:将表面修饰有真菌毒素完全抗原的免疫磁珠与修饰有抗真菌毒素抗体的Cu‑MOF免疫信号标记物混合,然后加入含真菌毒素的待测样品,充分反应后,通过外加磁场的作用进行分离,得Cu‑MOF免疫信号标记物‑免疫磁珠复合物;然后在该复合物中加入酸,使铜离子溶出,获得消解液;通过电化学阳极溶出伏安法测定消解液中铜离子浓度,根据标准曲线,即可计算出待测样品中真菌毒素的浓度。本发明的检测方法能够很好的消除基质效应的影响,操作简单,适用范围广,线性范围宽,有利于实现真菌毒素的现场快速检测。
搜索关键词: 一种 基于 cu mof 材料 真菌 毒素 电化学 检测 方法
【主权项】:
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