[发明专利]一种倒装LED及其制作方法在审
| 申请号： | 202110744906.4 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113471182A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 卢敬权;庄文荣;孙明 | 申请（专利权）人： | 东莞市中晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 韩静粉 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED及其制作方法，倒装LED包括：透明基板；导电层，所述导电层设置在所述透明基板的表面上；外电极，所述外电极设置在所述导电层上；垂直型LED，所述垂直型LED键合于所述导电层上。制作方法包括：在透明基板上形成导电层，并在所述导电层上形成外电极；将垂直型LED转移至所述透明基板上，并通过键合层键合于所述导电层上。本发明可以有效利用现有的垂直型LED，通过将该垂直型LED键合在导电层上，实现与外电极的电性连接，从而获得倒装LED，其制作方法更加简单、制作良率更高且成本更低，并可用激光焊接实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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